在金融危機下,中國半導體業開始放緩速度,如果從以外銷為主的中國市場看,這也是正常的。可能危機對于中國真是個契機,因為全球眾多的廠商正面臨市場萎縮,而中國強大的內需市場正好是推動中國設計業變革的最好時機,所以深圳的變化可能印證這一點。國內IC設計業最大的傷處有兩點:一是無法與國內終端廠商有效的結合,另一個是企業多、規模小,很難跨越5億美元以上的門檻。然而,此次來深圳有一個新的感受,那就是,深圳地區正試圖探索中國半導體產業發展的新模式。
比亞迪并購中緯半導體
眾所周知,比亞迪成立于1995年,原先是一家電池制造廠,后又轉戰于汽車制造業,2008年銷售額為1.55億美元。08年10月以1.7億元并購寧波中緯6英寸半導體生產線,成為中國半導體業中的一匹黑馬。
它的成長頗具傳奇色彩,它是在三洋之后全球**大電池制造商,全球市占率達15%。有股神之稱的巴菲特其手下的中美能源控股公司于08年以18億港元入股比亞迪。公司總裁王傳福聲言在2025年時將成為全球最大汽車制造商,專心致力于電動汽車。
從目前態勢看,比亞迪試圖從垂直整合產業鏈思路出發,首先搶占未來電動汽車中最關鍵的大功率閘流管、IGBT生產,所以并購6英寸中緯也有其必要性。
實際上他也開創了從終端應用廠延伸到半導體元件制造廠,即IDM延伸到終端產品的先河,這是需要極大的勇氣及長遠的發展策略,至少在中國是一種全新的嘗試,與日本松下、索尼等有相似之處,值得業界期盼。
華為分出海思半導體
2008年****IC設計業排名出爐,位于深圳的海思以30億元名列榜首。但是2008年海思對華為之外的銷售營業額應當不超過1000萬美元,09年的目標應在4000萬美元。
海思認為仍在華為旗下不利于其自身發展,而需要與終端產品脫離,單獨成為一家fabless公司。由于發展的側重點不同,海思很難張開翅膀飛翔,所以獨立出來但仍以服務其母公司華為為主,也不失是步好棋。不過,由于在同一系統內部實現銷售,讓人對其銷售額產生一定的質疑。
近期華為出產一款基于K3和NXP BB的WindowsMobile智能手機,市場價只有800元,而且據媒體介紹,K3已經通過微軟的LTK測試。若真是如此,這款K3應當是大陸第一款通過微軟LTK測試的CPU。其實設計一款ARMCPU相對來說并不難,難就難在解決底層軟件問題。一旦海思能夠通過LTK測試,說明中國處理器行業又跨上了一個新的臺階,表明在智能手機上具備了與國外豪強,特別是聯發科MTK抗衡的基本資質。
模式思考
對于中國半導體業的發展模式討論已有好長一段時間,似乎各方都有理,但是實踐證明,目前僅代工模式能夠盛行,相信這與中國的基礎條件有很大關系。然而任何一種模式在一定階段會顯示其局限性。如現在的中國半導體業也面臨此等問題,如追蹤**代工暫時還有困難,而在中低端代工方面卻面臨工藝及產品的同質化,造成價格戰的利潤趨薄,所以推動新的產業發展思路一直是期求。如今深圳地區無論比亞迪或是海思等都率先探索了新的發展模式,其作用及影響是巨大的。
模式之爭實際上僅是手段,都有可能成功或是失利,關鍵在于天時地利人和,即企業CEO、時間點及各種條件的配合。
另外從福州瑞芯微總裁勵民先生處得知,它利用ARM處理器技術轉讓,結合自主開發3C應用產品已取得非常好的成果,產品已進入國際**終端廠商中。其65納米設計產品已分別在中芯國際及特許中進行流片,反映中國的fabless公司也已跨入65nm時代。
結語
以深圳為中心的珠三角地區具有獨特的市場優勢、產業優勢、環境優勢、深港合作優勢及產品應用推廣優勢。其中尤為突出的是產品的市場意識強以及完整的配套產業鏈及資金鏈,能夠盡快地滿足市場需求而推出新的產品。
因此要發展中國IC設計業,深圳地區具備獨特的優勢。近年來已經看出部分端倪,如比亞迪并購中緯半導體,華為與中興分別分出的海思及中興電子設計公司。芯片制造業端已有方正微電子、深愛半導體及正在建設的中芯國際8英寸及12英寸項目,后道有賽意法投資5億美元在國內最大得的封裝廠等。深圳地區在產品應用鏈市場有得天獨厚的優勢,基本上已形成完整的半導體產業鏈。所以預計未來深圳半導體產業的發展將會在中國起舉足輕重的作用。